本设备适应於玻璃与PCB之间的本压工艺，主要用于(手机摄像头线路板晶片点胶后和镜头模组组合后)修正上游设备组装後产生的上下平整度偏差，修正后精度可在15UM以内。并且可使晶片和镜头组装后在保证平整精度的基础上加热固化。
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